htc11什麼時候上市，預計明年春季釋出

最新傳聞稱HTC 11將配備高通最新發布的Snapdragon 835晶片組。

HTC下一代旗艦智慧手機HTC 11預計將在明年春季釋出，但是關於這款手機的傳聞和概念圖已經陸續出現。幾天前曾有傳聞稱HTC 11或將取消3.5毫米耳機插孔，而最新傳聞則在效能和設計上全面“升級”。

在效能方面，最新傳聞稱HTC 11將配備高通最新發布的Snapdragon 835晶片組（8核CPU、Adreno 540 GPU），以及8GB超大記憶體、256GB內建儲存空間和3700mAH電池。高通的Quick Charge 4.0快速充電將比Quick Charge 3.0充電速度提高20%。

在設計方面，最新傳聞稱HTC 11將採用無邊框設計並配備後置雙攝像頭。5.5英寸顯示屏分辨率高達1440 x 2560。兩個後置攝像頭均為1200萬畫素，前置攝像頭為800萬畫素。

在作業系統方面，HTC 11預計會預裝Android 7.0並採用HTC的Sense 8使用者介面。