從叫板變成合作，三星或將代工驍龍830晶片

三星將為高通代工生產驍龍830處理器，與自家的Exynos 8895採用相同的製造工藝，而按照計劃驍龍830和Exynos 8895都將出現在明年的Galaxy S8上。

憑藉自家的Exynos系列處理器，三星現在已經有了和高通在高階市場叫板的底氣，Galaxy S7等旗艦機型都採用了Exynos加驍龍的雙處理器策略。不過競爭歸競爭，合作還是要繼續的，比如擁有強大半導體制造能力三星可能就將代工製造高通下一代旗艦處理器驍龍830，而驍龍830應該也將毫不意外地出現在明年的Galaxy S8上。

上個月有訊息稱Galaxy S8將搭載採用10nm製造工藝的Exynos 8895處理器，輔以Mali-G71影象處理器，而按照計劃驍龍830也會用上相同的10nm工藝，在進一步縮減處理器體積的同時提升效能和能耗表現。

值得一提的是，與臺積電在A10 Fusion上的整合扇出技術（Integrated Fan Out）相似的是，10nm的Exynos 8895和驍龍830會採用扇出板級封裝（Fan out Panel Level Package, FoPLP），簡化生產過程並能有效降低成本，還利於將裝置做得更薄。

按照韓國媒體的說法，驍龍830預計年底正式開始量產，畢竟雙方已經在驍龍820上合作過一次了。到這裡或許有朋友會奇怪，本應該將三星作為競爭對手的高通為什麼還會選擇讓三星代工生產處理器，而不是委託臺積電等其他廠商代工呢？

這是因為Android陣營龍頭老大三星對於高通的出貨量可謂相當重要，如果Galaxy系列不用驍龍處理器，那麼本來處境就有些尷尬的高通就更被動了，而高通之所以同意三星作為驍龍820的代工方，主要就是因為三星許諾會在一半的Galaxy S7系列上使用驍龍820處理器。