手機訊號不好是哪個硬體的問題

基帶是影響手機訊號強度的主要因素。當前市場上，比較主流的晶片有高通驍龍系列，聯發科天璣系列，華為麒麟晶片以及蘋果A系列。通常而言，同級別手機訊號差不多，但是外掛基帶和Soc整合基帶還是有差距的。比如我們的麒麟9000就是5nm工藝製程的整合式5G Soc，還是全球首款5G移動晶片，效能非常強悍。

蘋果機雖然總體而言效能不錯，但單就訊號而言並不突出，它並沒有內建基帶，所有基帶都是外掛在手機內的，比如蘋果A14就是外掛高通X55 5G基帶，包括剛剛釋出的A15系列。