晶片在手機哪裡

每臺手機的晶片都會整合在主機板上面。不同的因為所在的位置不一樣。和臺式電腦不同，臺式電腦大部分的配件，如cpu記憶體都可以比較輕鬆的自行拆換，更新更高的配置。

手機上的晶片都是焊接在手機主機板上，需要專業的裝置如風槍或者bga焊臺才能拆解更換。而且除了儲存的rom晶片和ram可以更換，soc是不行的。

目前膝上型電腦的記憶體也開始用焊接主機板的形式，讓使用者很難自行升級。