lfcsp是什麼封裝

IfCSP封裝是一種晶片級封裝。

我們都知道晶片基本上都是以小型化著稱，因此CSP封裝最新一代的記憶體晶片封裝技術，可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況，被行業界評為單晶片的最高形式，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將儲存容量提高三倍。

這種封裝特點是體積小、輸入/輸出端數可以很多以及電氣效能很好，有CSP BGA(球柵陣列)、LFCSP（引腳架構）、LGA（柵格陣列）、WLCSP（晶圓級）等。