半導體盒是什麼

所謂的半導體盒，半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶片封裝和封裝後測試組成。塑封之後，還要進行一系列操作，如後固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及列印等工藝。

典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 列印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試 包裝出貨。簡單來說，就是將半導體元件與空氣隔絕，防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣效能下降，並且另一方面，封裝後的晶片也更便於安裝和運輸。在封裝過程中，需要對元件進行送料，這個時候就必須用到半導體料盒，半導體料盒由優質鋁合金加工而成，經過切割，表面處理等優良工藝。在使用上能夠滿足客戶定製尺寸，不卡料等等要求。