pcb工藝製程的基本知識

壓合製作工藝

1、棕化：內層合格板經過棕化線，使銅面形成細小棕色晶體而增強層間之附著力。

2、疊合：將準備好的棕化板貼上規定半固化片及銅箔，並置於鋼板上。

3、壓合：將疊合好的板送入壓合機內高溫高壓的條件下，使其完全粘合。

4、鑽靶：依據靶孔標誌用電腦打靶把靶孔鑽出，以利外層鑽孔。

5、鑼邊：使用CNC按照要求尺寸進行成型。

6、刨邊：使用自動刨邊機使板邊光滑。