驍龍處理器發展史

發展史如下：2007年11月驍龍S1處理器的問世，驍龍S1是一款65nm製程的處理器，首次亮相搭載於HTC Dream手機。其後是S2、S3、S4。經過了這四個大系列的迭代之後，從2013年開始改用驍龍+數字的命名方式，這一年驍龍600正式誕生，28nm的領先工藝。

之後推出了驍龍200、400、800系列，到目前為止，驍龍已經更名為高通驍龍8移動平臺，以及驍龍7、6、4移動平臺。

高通曆代驍龍處理器

2013年，驍龍800，28nm製程（首發機型中興 Grand Memo）2014年，驍龍801，28nm製程驍龍805，28nm製程（首發機型三星蓋樂世S5）

2015年，驍龍810，採用臺積電20nm製程工藝(LG G flex2)

2016年，驍龍820，三星第二代14nm製程（樂視MaxPro） 驍龍821，三星第二代14nm製程（華碩ZenFone）

2017年，驍龍835，三星第一代10nm製程工藝（小米6）

2018年，驍龍845，三星第二代10nm製程工藝（小米mix2s）

2019年，驍龍855 臺積電7nm工藝製程(聯想Z5pro GT)

2020年，驍龍865，臺積電7nm製程驍龍865 plus，7nm製程工藝（小米10系列）

2021年，驍龍888，三星5nm製程工藝（小米11系列）

高通驍龍系列晶片作為高階移動晶片，近些年也是隨著三星或者臺積電的製程不斷髮展，不同於華為、蘋果主要與臺積電合作，高通主要是與三星電子開展合作，互相支援。