ic晶片耐高溫多少度

貼片IC元件的焊接溫度是210°C~225°C。

貼片焊料的熔點一般為179℃～188℃，松香助焊劑則為200℃。因此，210℃—225℃是大多數貼片焊接的合適迴流焊溫度。整體的焊接溫度應注意元器件的最高耐溫等條件限制。

取下或安裝貼片積體電路時，經常用到用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會損壞元件及線路板。

商業級IC的工作結溫範圍是0~+70℃，工業級的一般是-40+85℃，很少數的是-20~+85℃，還有種汽車工業IC是-40~+125℃，軍品級IC是-55~+150℃。