cof是什麼意思

COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常稱覆晶薄膜，是將積體電路（IC）固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構裝技術，運用軟質附加電路板作為封裝晶片載體將晶片與軟性基板電路結合，或者單指未封裝晶片的軟質附加電路板，包括卷帶式封裝生產（TAB基板，其製程稱為TCP）、軟板連線晶片元件、軟質IC載板封裝。

cof是英文““Chip On Film”的縮寫。即晶片被直接安裝在柔性PCB上。這種連線方式的整合度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術，目前已進入試驗生產階段。