lga和bga區別

二者主要區別如下：

1、含義不同。BGA的全稱叫做“ball grid array”，中文意思是“球柵網格陣列封裝”LGA的全稱叫做“land grid array”，中文意思是“平面網格陣列封裝”

2、體積不同。BGA封裝體積小，LGA相對於BGA封裝，體積較大

3、使用範圍不同。LGA主要應用於桌面CPU的封裝，如桌面處理器、AMD 皓龍、霄龍等BGA主要應用於筆記本CPU和智慧手機CPU，如AMD低壓移動處理器、所有的手機處理器等。

4、封裝方式不同。LGA封裝的特點是觸點都在CPU的PCB上，主機板承擔了提供針腳的工作，針腳都在主機板上。BGA封裝是一次性封裝，外面看不到針腳。

5、更換效能不同。BGA封裝由於是一次性封裝，不可單獨更換，且需要使用專業工具，由專業人士更換LGA封裝可以單獨更換。

6、導熱效能不同。BGA封裝由於體積小，導熱效能一般。LGA封裝體積較大，導熱效能好於BGA封裝。

7、功耗不同。面積越大，功耗越大。BGA封裝承受功耗小，LGA封裝承受功耗較大。