晶片配置基本知識

一、通常所說的“晶片”是指積體電路，它是微電子技術的主要產品。所謂微電子是相對強電、弱電’等概念而言，指它處理的電子訊號極其微小。它是現代資訊科技的基礎，我們通常所接觸的電子產品，包括通訊、電腦、智慧化系統、自動控制、空間技術、電臺、電視等等都是在微電子技術的基礎上發展起來的。

二、晶片是一種積體電路，由大量的電晶體構成。不同的晶片有不同的整合規模，大到幾億小到幾十、幾百個電晶體。所謂電晶體是一種半導體器件，放大器或電控開關常用。由於其相應速度快，準確性高，可以用於各種數字和模擬功能，包括放大、開關、穩壓、訊號調製和振盪器。電晶體可獨立包裝或在一個非常小的的區域，可容納一億或更多的電晶體積體電路的一部分，這也是為什麼CPU中可以整合如此多電晶體的原因。

三、最複雜的晶片（如：CPU晶片、顯示卡晶片等）生產過程：

1、將高純的矽晶圓，切成薄片

2、在每一個切片表面生成一層二氧化矽

3、在二氧化矽層上覆蓋一個感光層，進行光刻蝕

4、新增另一層二氧化矽，然後光刻一次，如此新增多層

5、整片的晶圓被切割成一個個獨立的晶片單元，進行封裝。