化學鍍鎳拒焊原因

原因:1、鍍層磷含量。化學鍍鎳層的可焊效能和鍍層的磷含量成反比。當鍍層磷含量較低時，鍍層可焊效能較好當鍍層磷含量在9%以上時，鍍層的可焊效能較差。這是因為磷是非金屬，隨著磷含量的提高，鍍層的非金屬屬性逐漸提高，鍍層的可焊效能就越差。

2、電鍍條件的影響。不同的電鍍條件，所獲得的鍍層是不同的，即電鍍過程中的鍍液的濃度、溫度、pH值都會對磷含量有很大的影響。溫度升高磷含量降低pH值升高，鍍層磷含量也相應降低。因此，為了獲得良好可焊效能的鍍層，電鍍過程中各個引數都應控制在工藝範圍內。