化金和沉金的區別

化金是通過置換反應金與另外的一種金屬置換上一層金，沉金是通過化學方法，在銅面上包裹一層厚厚的、電效能良好的鎳金合金，沉金處理過的PCB表面非常平整，共面性很好，適用於按鍵接觸面。

沉金可焊性極佳，金會迅速融入融化的焊錫裡面，形成金屬化合物。