天芯互聯app是幹什麼用的

天芯互聯是一家專業從事系統級封裝(SIP)設計，先進晶片封裝及器件模組，模組模組產品開發商，法定代表人楊之誠，成立時間2012-03-29，註冊資本5000萬元人民幣，一般經營專案是：微電子元器件、光電技術裝置、電子裝聯、半導體封裝基板、印刷電路板、模組模組封裝產品、通訊科技產品、通訊裝置的研發、設計、銷售電子資訊材料、先進複合材料的研發、銷售技術開發、技術服務、技術諮詢、技術轉讓。