如何進入半導體行業

選擇職業前，建議你先做個職業規劃，清晰地認知自己的性格，結合自己的興趣和喜好找到適合自己的職業發展方向。

半導體晶片製造過程複雜，前期須製備矽片，整個矽片製造過程包含多個步驟，首先將多晶 矽提純後得到單晶矽棒，經過磨外圓、切片得到初始矽片，之後再進行倒角、研磨、拋光、 清洗和檢測等工藝，最終得到可用於生產加工的矽片。

每個半導體產品的製造都需要數百個工藝，製造過程分為八個步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-封裝。