CPU封裝型別有哪些

cpu的封裝方式有多少種

一，SECC:單邊接觸盒封裝(Single Edge Contact Cartridge)

二，PGA:針網格陣列封裝技術(Ceramic Pin Grid Arrau Package)

三，BGA:球柵陣列封裝(Ball Grid Array Package)

四，LGA:柵格陣列封裝(Land Grid Array)

CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝後CPU才能交付使用者使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝形式和器件整合設計，從大的分類來看通常採用Socket插座進行安裝的CPU使用PGA（柵格陣列）方式封裝，而採用Slot x槽安裝的CPU則全部採用SEC（單邊接插盒）的形式封裝。現在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術。由於市場競爭日益激烈，CPU封裝技術的發展方向以節約成本為主。