什麼是堆疊晶片

是利用堆疊技術或通過互連和其他微加工技術在晶片或結構的Z軸方向上形成三維整合，訊號連線以及晶圓級，晶片級和矽蓋封裝具有不同的功能。針對包裝和可靠性技術的三維堆疊處理技術。

該技術用於微系統整合，是在片上系統（SOC）和多晶片模組（MCM）之後開發的先進的系統級封裝製造技術。