電容封裝大小和esr關係

實際電容的特性最主要受封裝結構和介質材料的影響。從封裝形式式上看，有引線式和貼片式兩種，貼片電容是靠悍錫直接貼裝在PCB上的，其寄生電感要比引線電容小很多，所以更適合高頻電路使用。

有時，同樣的數值、同樣的介質材料，但不同廠家的電容封裝大小卻可能不同，其基本判斷方法是：如果對於較大值的電容（大於10uF），一般封裝較小的比封裝較大的具有更小的ESL和ESR。

但對於數值小的電容來說，就不能簡單地通過外形大小判斷，而是需要廠家提供的實際資料或實際測量的結果。

根據介質不同，電容又可分為陶瓷、雲母、紙質、薄膜、電解等幾種。