電鍍膜厚度標準

常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米。鎳層較厚，要起阻擋層作用。另外鍍的方法上有電鍍和EN鍍，鍍層表面質量不一樣。

分立半導體器件的電鍍一般採用純錫或錫基和金電鍍，這幾年由於歐洲RoHS指令生效，純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有Wisker的問題，所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米。