電路板擊穿的原因

造成覆銅板爆板主要原因如下是基板固化不足，基板的耐熱性就降低，覆銅板在PCB板加工過程或受到熱衝擊時，就容易出現爆板。基板固化不足原因可能是層壓過程保溫溫度偏低，保溫時間不足，也有可能固化劑的量不足。

焊接溫度的增加情況下，發生爆板的機率越大，產生爆板原因，主要是基板耐熱性不足，或生產工藝存在某些問題，如操作溫度偏高或受熱時間偏長等。