哈工大電子封裝研究生好就業嗎

很好就業

電子封裝技術專業是一門新型交叉電子製造學科，以電子資訊類積體電路晶圓級、晶片級、模組級、板級、整機級封裝組裝中的高階電子製造為物件，以滿足電子產品微型化、輕量化、高密度、高整合度以及電子製造過程自動化、智慧化的需求為目標，涉及光、機、電、熱、材料等多學科，涵蓋電子器件設計、工藝、測試、可靠性、裝置等多技術領域，是當代先進電子製造技術中的核心與關鍵領域。

來自業界的統計資料顯示，對電子封裝技術專業人才的需要急劇增加，僅國內每年本科畢業生的需求就高達7萬多人，需求量很大，特別是高階人才需求量更大。一些高校還未畢業的大三學生都被預定一空，就業根本不用愁。更何況哈工大這樣的名校畢業生