電弧焊焊接強度要求

焊接後必須生成結合層，否則結合就沒有強度。此結合層由共晶體，固溶體，金屬間化合物的混合物組成。但金屬間結合層不能太厚，因為金屬間化合物比較脆，與基板材料，焊盤，元器件焊端之間的熱膨脹係數差別很大，容易產生龜裂造成焊點失效。