鐳射切割工藝

鐳射切割是利用高功率密度的鐳射束掃描過材料表面，在極短時間內將材料加熱到幾千至上萬攝氏度，使材料熔化或氣化，再用高壓氣體將熔化或氣化物質從切縫中吹走，達到切割材料的目的。鐳射切割，由於是用不可見的光束代替了傳統的機械刀，鐳射刀頭的機械部分與工作無接觸，在工作中不會對工作表面造成劃傷鐳射切割速度快，切口光滑平整，一般無需後續加工切割熱影響區小，板材變形小，切縫窄（0.1mm~0.3mm）切口沒有機械應力，無剪下毛刺加工精度高，重複性好，不損傷材料表面數控程式設計，可加工任意的平面圖，可以對幅面很大的整板切割，無需開模具，經濟省時。