igbt模組的銀怎麼回收

回收方法：拆卸IGBT模組，使用電烙鐵外加吸錫槍，小心翼翼操作，成功取下清理乾淨，且不能保證細小的銅箔與焊孔不損壞。

如果取下焊開BRK連線一端，取下1KV電容及接線端子，用幾張廢紙包好電路板，用鋼鋸條放心地鋸，很快就把模組拿下來了，然後再用電烙鐵一個一個地處理，大約花費一個小時。

拆卸貼片整合塊或其他貼片器件，在靜電不影響的情況下，使用兩個電烙鐵協作加熱取下，往往比熱風焊臺更有效。

有的電路板遇熱或溫度高點，電路板就會變色。