芯片是如何采集温度
芯片采集温度的4 种方法是。
1、使用经典结温方程
下面给出的是经典结温方程:
TJ = TA + PDϑJA 
结温 TJ 等于环境温度 TA 加上器件功耗 PD 与器件热阻 θJA 的乘积。根据我的经验,这种计算相当保守,得到的结温大约比实际结温高出 30%~50%,具体情况取决于制造商。
2、使用热电偶
对于较大型封装来说,这种测量方法较为准确但在较小型封装器件使用时就会遇到问题。例如,SC70 或 SOT 等小型封装贴敷热电偶的面积较小。即使您能在一个封装上贴敷热电偶,热电偶的热质量实际上起到散热器的作用,从器件上吸走部分热量,从而给测量结果带来误差。
3、使用红外照相机
这种方法实际上是测量封装外部的壳温,能够准确地测量较小型封装的芯片温度。在大多数情况下,壳温与结温之差只是几度。这种方法的缺陷是红外照相机价格往往相当高,大约是数万美元。
4、利用片上二极管作为温度传感器
这是一种最经济且最准确的方法。从半导体物理学的角度,我们知道在PN结上施加恒流源后,结电压随着温度的变化大约是 -1 mV/°C ~ -2 mV/°C。描绘二极管电压随着温度的变化特征可以使用户测量二极管电压,并很容易地确定芯片温度。其中的窍门找到可以在运算放大器中作为传感器的二极管。大多数运算放大器无法提供专门的测温二极管,但您可以使现有二极管履行测温功能。 如今的大多数放大器,如果不是全部,都内置静电放电(ESD)保护二极管以及输入保护二极管。ESD 二极管连接放大器的输入端与输出端,以提供摆幅。因此,可以连接这些二极管,并利用它们作为轮廓(outlined)测量运算放大器的芯片温度。  
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