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助焊剂和焊锡膏的区别

心理1.41W
助焊剂和焊锡膏的区别

1、原料不同:松香固体松树脂,制作助焊剂的原材料。主要帮助在电路板零件的焊接中,去除焊盘上的氧化物,有利于焊锡的焊接。助焊剂是一种焊接的辅助材料,不过助焊剂是由松香、活性剂和一些添加剂组成,在松香的基础上加工而成的,性能更强,比松香更加好用。焊锡膏膏状粘稠体,主要成分金属粉末、松香、有机酸、触变剂、活性剂。用于SMT自动贴装工艺的焊接。是助焊剂与焊锡工艺的升级替代品,自动化程度高,焊接精度高。

2、腐蚀性不同:清洁的表面会很好地挂锡,这也是焊锡膏中除松香等表面活性剂之外,带有腐蚀性成分的原因,通过轻微腐蚀,将表面彻底清洁,使焊锡能很好地挂上。松香只是简单的表面活性剂,使焊锡同焊接表面能充分浸润。

3、熔点不同:助焊剂的熔点比焊锡材料的熔点要低很多。当我们在焊接的时候,助焊剂会比焊锡材料先融化,很快覆盖于焊料表面,使其起到防止金属表面氧化的作用,并能在较高的温度下与焊锡的表面氧化膜反应,使之熔解,还原纯净的金属表

:助焊膏作用:

1、去除表面氧化物大气含氧的原因,各种物质实际被一层氧化物所包围,其厚度大约

标签:助焊剂 焊锡膏