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拆焊锡技巧

心理3.23W
拆焊锡技巧

1、用眼药水瓶吹锡拔除多脚元件 

取一只用完了的塑料眼药水瓶,将它洗净待用。用电烙铁将元件脚上的锡烫化,边烫边用眼药水瓶对准吹气,烫化了的锡珠便掉了下来。

2、用活动铅笔拔除多脚元件

找0.7或0.9活动铅笔一支,把笔芯退出,先用电烙铁烫化要拆除的元件脚焊锡,再用活动铅笔笔头套住元件脚,并一边旋转一边往印制线路板上压,使元件脚与印制线路板分离,然后移去烙铁,两秒钟后移去活动笔头,这样,一个元件脚就悬空了。用同样的方法,使所有的元件脚都悬空,这只元件就可轻而易举地拔下来。

此种方法如果能熟练运用,比吸锡电烙铁效果还好。若是活动铅笔笔头外径比印制线路板上的元件焊盘孔稍大一些,可以把活动铅笔笔头磨细些,使之刚好能套住元件脚,同时又可插入焊盘孔为度。

3、用钢笔杆吹除焊锡拔除多脚元件

取一支钢笔,将钢笔笔帽、笔头等卸下,仅留取笔杆。如果笔杆底下无小孔眼,可钻取一只Ф1.5~2mm的小孔,作为“吹气筒”。用20W电烙铁将集成电路焊脚的焊锡化开,然后用“吹气筒”对准焊点用力吹气,即可将焊锡吹开,化开一脚,吹尽一脚,全部管脚的焊锡吹开后,即可将这只多脚元件拔出印制线路板。

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