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![w，bbga封装流程]( "w，bbga封装流程")
w，bbga封装流程
封装工艺流程圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→等离子清洗→引线键合→等离子清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊→表面打标→分离→最终检查→测试斗包装。   采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变...
