覆銅板屬於危廢嗎

屬於。

在裁剪過程中產生的廢邊角料爲廢覆銅板，屬於危廢。

覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔並經熱壓而製成的一種板狀材料，簡稱爲覆銅板。

各種不同形式、不同功能的印製電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鑽孔及鍍銅等工序，製成不同的印製電路。

對印製電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印製電路板的性能、品質、製造中的加工性、製造水平、製造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決於覆銅板。