csp工藝技術核心

csp封裝又稱芯片級封裝，是led行業一種新型高集成式封裝方式。現有的封裝技術主要有點膠、model、壓膜等工藝。

這些csp封裝工藝有效地減小了芯片封裝的大小以及重量，並且在一定程度上提升了光通量、光效與出光的均勻性、一致性等。