芯片的主要無機非金屬材料

是晶體硅。晶體硅材料是最主要的光伏材料，也是芯片的主要無機非金屬材料，性質爲帶有金屬光澤的灰黑色固體、熔點高（1410）、硬度大、有脆性、常溫下化學性質不活潑。其市場佔有率在 90%以上，而且在今後相當長的一段時期也依然是太陽能電池的主流材料。