pcb鑽孔機快鑽原理

原理:在電極端加5600V的高壓，電極中間加滿激光氣，電解氣體的時候產生激光。透過鏡片反射、透視、聚焦後打在板上，被板吸收產生瞬間高溫，燒蝕掉減銅並棕化氧化的銅層及介質層，使兩層之間形成細小的圓形孔。

在後工序經沉銅電鍍後即形成導通盲孔。 激光鑽孔所用的激光氣在目前行業有CO2和UV兩種。CO2激光不能製作小孔(小於75μm)。而紫外激光可以製作很小的孔(小於50μm)，但是速度稍慢。

4 特殊鑽孔 背鑽孔:因導通的需要，將電鍍後的孔用更大的鑽咀返鑽掉。 控深鑽:客戶裝配的需要，部分非導通孔在成型前鑽出。 機械鑽盲孔和背鑽孔都是一種特殊的控深鑽。其特點是一張一疊，效率低。 

5 鑽孔工藝影響因素 鑽孔工藝過程中受到很多因素的影響，如環境中的溫度溼度以及潔淨度、鑽咀工具的好壞合適程度、PCB材料以及墊板、人爲操作是否規範以及熟練程度等都會影響鑽孔結果。 其次，不同的鑽孔方法和鑽孔速度都會影響鑽孔質量。