天璣9000發熱實測

聯發科天璣9000發熱一般

聯發科天璣9000確實該擁有比高通更好的功耗控制，畢竟它採用的是臺積電4nm製程，比高通一味追求低價格的三星製程，良率和工藝都好很多。然而，芯片並不能只看製程，它本身的架構核心設計纔是影響性能的最核心因素。天璣9000的最終溫度38°，升溫11.7°，耗電量5%驍龍8版最終溫度37.5°，升溫10.7°，耗電量6%，這證明兩者在發熱和功耗方面也十分接近。

   實測案例：不久前，OPPO發佈了首款搭載天璣9000芯片的Find X5 Pro旗艦，除了閹割自研NPU芯片之外，該機器與驍龍8版本的其餘硬件配置完全一樣，所以性能上也更好產生比較。在開啓高性能模式下，Find X5 Pro天璣版跑分達到了100.3W分，略高於驍龍8版本的99W分。在多次跑分對比下，兩者互有勝負。

具體子項目中，驍龍8的CPU跑分不如天璣9000，差了近3W分而GPU圖像性能上，天璣9000明顯弱於驍龍8，兩者相差近5W多分。更神奇的是，在跑分監控上，天璣9000的最終溫度38°，升溫11.7°，耗電量5%驍龍8版最終溫度37.5°，升溫10.7°，耗電量6%，這證明兩者在發熱和功耗方面也十分接近。