芯片測試工程師靠經驗嗎

靠經驗的。

半導體芯片的設計、製造或者芯片測試封裝等職位是就業或跳槽的考慮對象。

主要工作內容：

1、負責RF器件的測試及數據管理

2、實驗室日常管理維護，物料管控和整理

3、PCB板的焊接和貼片，Bonding(邦定)等任務

任職要求：

1、電子電路，自動化，測控及相關專業，本科及以上學歷

2、應屆生優先考慮

3、有豐富PCB焊接經驗優先

4、能夠熟練操作EXCEL，WORD等辦公軟件

5、工作細心，積極主動，做事認真，踏實，能承受一定壓力