3d芯片封裝技術靠譜嗎

關於3d芯片封裝技術方案是靠譜的，假以時日有待突破成功。

2、5D封裝和3D封裝的類型衆多，高帶寬存儲器（HBM）就是一種3D封裝類型，這一方法是將DRAM裸片堆疊在一起。將邏輯堆疊在邏輯上或將邏輯置於內存上的方法也正在出現。英特爾產品集成總監Ramune Nagisetty表示，邏輯堆疊在邏輯上的方法還沒有普及，邏輯堆疊在內存上的方法目前正在興起。

在封裝中，目前備受關注的是小芯片。小芯片本身不是一種封裝類型，但芯片製造商的庫中可以擁有一個模組化裸片或多種小芯片，客戶可以混合搭配這些芯片，並使用封裝中裸片對裸片（Die-to-Die）的互連方案進行連接。