蘋果A10 Fusion芯片現真身 iPhone7/Plus性能炸裂全靠它
蘋果A10 Fusion芯片現真身,iPhone7/Plus性能炸裂全靠它不管你是否認可今年的蘋果iPhone7Plus,都必須承認一個事實,那就是iPhone7/Plus搭載的A10 Fusion芯片性能一騎絕塵,把整個安卓陣營遠遠甩在身後。那麼性能炸裂的A10 Fusion,到底藏着什麼祕密?
在iPhone7/Plus發佈之後,Chipworks拆解了一台iPhone7,確認其中的A10 Fusion芯片是由台積電代工生產,芯片面積125mm2,該芯片採用nFO封裝技術,可以進一步壓縮芯片厚度。芯片的內存則是三星K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4芯片。
基帶方面,Chipworks從這台iPhone7上發現了來自Intel的XMM7360,該產品支持LTE-A Category 10和三載波聚合,最高峯值速率可以達到450M。不過Intel可能只為一部分iPhone7/Plus提供基帶芯片,畢竟CDMA專利尚在高通手中,iPhone7/Plus如果支持CDMA網絡,還需要高通的協助。
另外,此次拆機也證實iPhone7搭載2GB內存,iPhone7 Plus搭載3GB內存。
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