熱壓完ic兩端沒有粒子是什麼原因

IC封裝中兩端沒有粒子原因主要包括焊接分層、虛焊或打線強度不夠，導致這些問題的罪魁禍首就是引線框架及芯片表面存在的污染物，主要有微顆粒污染、氧化層、有機物殘留等，這些存在的污染物使銅引線在芯片和框架基板間的打線焊接不完全或存在虛焊。