晶方科技在行業中的特殊地位

晶方科技為國內晶圓級封測龍頭，為大陸首家、全球第二大，能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）量產服務的專業高端封測服務商，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術量產能力。

公司在成立之初，就獲得了Shellcase的ShellOP和 ShellOC等晶圓級芯片尺寸封裝技術的技術支撐，並得到Shellcase技術許可，引進這兩項技術後，公司對先進封裝技術進行消化吸收，成功研發擁有自主知識產權的超薄晶圓級芯片封裝技術、MEMS和LED晶圓級芯片封裝技術，成功地將WLCSP封裝的應用領域擴展至MEMS和LED。