snpb焊料性能的优点与缺点

1、IMC在PCB高温焊接或锡铅重熔（如喷锡板）时才会发生，有一定的组成及晶体结构，且其生长速度与温度成正比，常温中较慢，一直到出现全铅阻绝层（Barrier）才会停止。

2、IMC本身具有不良的脆性，将会损害焊点之机械强度及寿命，其中尤其对抗疲劳强度Fatigue Strength）危害最烈，且其熔点也较金属要高。

3）由于焊锡在介面附近的锡原子会逐渐移走而与被焊金属组成IMC，使得该处的锡量减少，相对铅量比例增加，致使焊点展性增大（Ductility）、固着强度降低，久之甚至带来整个焊锡体的松弛。

4、一旦焊盘上原有的熔锡层或喷锡层，其与底铜之间已出现“较厚”间距过小的IMC后，对该焊盘后续再作smt贴片打样或加工焊接时会有很大的妨碍也就是在焊锡性（Solder ability）或沾锡性（Wetability）上都将会出现劣化的情形。

5、焊点中由于锡铜结晶的渗入，使得焊锡本身的硬度也随之增加，久之会有脆化风险。