傳熱材料

我們常見的導熱材料主要包括：導熱膠、導熱硅脂、導熱硅泥、導熱墊片、導熱灌封膠等。

導熱膠，又稱導熱硅膠。是以有機硅膠爲主體，添加填充料、導熱材料等高分子材料，混煉而成的硅膠，具有較好的導熱、電絕緣性能，廣泛用於電子元器件。

導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮爲主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，製成的導熱型有機硅脂狀複合物，幾乎永遠不固化，可在-50℃～230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。

導熱硅泥是一種以有機硅爲主體，通過添加一定的導熱填料和粘接材料配置而成的膠狀物。因爲其本身具有非常優秀的傳熱能力和觸變性，所以常用於伴熱管以及各種電子元器件上。

導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特徵使其能夠用於覆蓋非常不平整的表面。

導熱灌封膠是在樹脂的基礎上，添加特定的導熱填充物所形成的一類灌封膠。常用的導熱灌封膠樹脂體系爲有機硅橡膠體系和環氧體系。

導熱材料是一種新型工業材料。這些材料是近年來針對設備的熱傳導要求而設計的，性能優異、可靠。

它們適合各種環境和要求，對可能出現的導熱問題都有妥善的對策，對設備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助，該導熱產品已經越來越多的應用到許多產品中，提高了產品的可靠性。