bga芯片溫度多少合適

bga芯片的最高承受溫度範圍爲230～260℃。

芯片耐溫不僅取決於介電材料是否耐高溫，還有其他失效的高溫—時間對應關係。

如果溫度過高鍵合可能斷開失效，所以溫度也受鍵合種類影響。

當然，超大規模集成電路芯片內部也有大量的銅互連，銅-半導體界面會在200-250度時因爲內應力斷開形成開路。