金立M7 Plus什麼時候出亮相安兔兔曝光引數配置

11月26日，金立將舉行以“全面全面屏”為主題的冬季新品釋出會，會上的主角將是大家期待已久的全面屏旗艦—金立M7 Plus。

金立M7 Plus什麼時候出

11月26日，金立將舉行以“全面全面屏”為主題的冬季新品釋出會，會上的主角將是大家期待已久的全面屏旗艦—金立M7 Plus，另外一款新機金立S11也被曝出來將在釋出會上亮相。而目前隨著釋出會的日益臨近，有關這款新機的曝光訊息越來越多，近日跑分測試平臺安兔兔就曝出了金立M7 Plus的部分硬體引數。

金立M7 Plus引數配置

根據安兔兔的爆料，金立M7 Plus將會搭載高通驍龍660旗艦級移動平臺，標配6GB超大記憶體以及64GB的快閃記憶體。驍龍660是今年最為受到廠商和使用者喜愛的旗艦移動平臺之一，其採用14奈米先進製程工藝打造，CPU部分由八顆核心構成，主頻高達2.2GHz，效能與功耗的表現都相當給力。

金立M7 Plus外觀爆料

結合此前的曝光資訊可以瞭解到，金立M7 Plus將會搭載一塊6.43英寸的超大顯示屏，採用的是18:9全面屏設計，其機身體積控制得也比較理想，螢幕來源依然是深度合作伙伴三星AMOLED，相較於此前的M7有著更驚人的屏佔比。此外，還有傳聞顯示金立M7 Plus加入了高功率無線充電技術，整體配置不俗，金立M7 Plus無疑是一款高階商務旗艦。