金立M7 Plus什麼時候出 真機圖片曝光年底釋出
11月1日,爆料大神Evan Blass(@evleaks)在Twitter上曝光了新機金立M7 Plus的諜照,外觀設計比較硬朗,正面採用了一塊屏佔比極高的全面屏。
11月1日,爆料大神Evan Blass(@evleaks)在Twitter上曝光了新機金立M7 Plus的諜照,外觀設計比較硬朗,正面採用了一塊屏佔比極高的全面屏,據說螢幕尺寸達到了6.4英寸以上,或為目前最大的全面屏手機。
根據訊息,金立M7 Plus將會是金立年終壓軸款高階商務手機,螢幕方面採用的是三星AMOLED全面屏,高清分辨率配合大螢幕帶來了更好的視覺效果,玩遊戲看電影都很震撼。不過對於這款手機,目前並沒有過多的曝光, 但從之前釋出的M7可以看到,這款手機必定使用超大容量電池,快充也是必不可少。同時還將會有安全加密雙晶片,為手機安全保駕護航,執行記憶體方面應該是6GB,就算是玩大型遊戲也完全可以滿足需求。
而在背面,金立M7 Plus採用了復刻紋牛皮材質,和背部金屬面板進行了完美結合,雙攝攝像頭和指紋識別都設計在金屬面板上,很多人猜測,這是一款高階商務手機,金屬面板和邊框或將使用真金打造,配合牛皮材質,可以說是目前最上檔次的一款商務手機了。之前金立M2017也使用了牛皮材質,很顯然,金立M7 Plus的釋出,就是金立M2017的高階延續,又會是一款高階商務手機。
同時爆料人Evan Blass猜測,金立M7 Plus的背部皮革材質極有可能是為無線充電準備,如果金立M7 Plus真的配備了無線充電技術,金立絕對是目前國產第一家為高階旗艦手機配備無線無線充電的廠商,開啟了國產手機無線充電時代。雖然目前並沒有過多的有關金立M7 Plus的訊息,不過隨著釋出會的臨近,相信這款手機會給我們帶來更多的意外驚喜。
雖然如今全面屏手機發布頻繁,但要說到高階手機並不多見,華為Mate10保時捷版和iPhone X以及三星Note8雖然價格並不便宜,但卻不能說是高階手機,真正能夠進入高階商務人士的法眼並不是很多。在國際品牌中,最常見的要數三星W系列,當然國產手機中也有,去年底釋出的金立M2017也是一款高階商務手機,標準版使用牛皮材質,定製版使用鱷魚皮材質,外加上超大容量電池和安全加密晶片,備受商務人士的青睞。
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