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華為手機主機板虛焊怎麼解決

數碼1.66W
華為手機主機板虛焊怎麼解決

主機板虛焊現象:焊點出現剝離現象,就是焊點/接觸點接觸不良產生斷路,主機板底座虛焊將會出現:執行過程中突然宕機,冷啟動無法啟動等一系列問題。

虛焊出現的原因一般是因為高溫,主機板變形,老化

出現的地方以顯示卡核心,南北橋居多。底座較少。

應急用的話,可以嘗試用電吹風加熱下,然後把 用力向下按住開機,一般可以暫時解決無法啟動的問題。當然這不是長久之計

虛焊處理:

風槍加熱:一般可以用3-4個月