iPhone7配置資訊曝光，iPhone7配置主機板詳解

在為我們帶來蘋果iPhone7主機板的諜照之後，微博賬號“GeekBar品牌創始人磊哥”在剛剛為我們帶來了iPhone7主機板解析視訊.

從視訊當中我們可以看到相較於之前蘋果iPhone6s的晶片佈局，iPhone7主機板在元器件方面做了不小的變動，具體來說，A10處理器相較於蘋果A9在SoC面積上更大，並擁有四個空位，效能方面值得期待。

在主機板的下方出現的大尺寸為止晶片腳位，該晶片位很有可能是為Intel基帶晶片所預留，這與之前曝光的Intel將與高通共同提供基帶晶片傳聞相同。相關視訊檢視

Wi-Fi晶片方面，本次iPhone7主機板顯示iPhone7 Wi-Fi晶片尺寸變大，腳位增多，可能會支援新的傳輸協議，其訊號強度與傳輸效能也會得到增強。雖然仍是PCB裸板，尚未焊裝任何電子元件，每塊基板上有四塊主機板，但是依稀能看出來，整體長條形狀和以前是差不多的，A10處理器和基帶晶片的底座也放到了一起，二者緊緊挨著，自然整合度更高，應該也有利於提升訊號穩定性。

根據此前訊息，iPhone 7主機板將大面積使用EMI電磁遮蔽技術，RF射頻晶片、Wi-Fi和藍芽無線晶片、A10處理器和基帶等等都會做電磁遮蔽處理，除了能改善電氣效能外還可以優化內部空間，把手機做的更輕薄，或者加入更多模組。

快閃記憶體晶片腳位方面與之前的iPhone6s晶片腳位相同，因此可能會沿用上一代的快閃記憶體晶片。

總體來說，這一代iPhone主機板較之前晶片有著巨大的不同，不過從目前看來其外觀方面依然不夠出彩，令人小有遺憾。