蘋果A10 Fusion晶片現真身 iPhone7/Plus效能炸裂全靠它

蘋果A10 Fusion晶片現真身，iPhone7/Plus效能炸裂全靠它不管你是否認可今年的蘋果iPhone7Plus，都必須承認一個事實，那就是iPhone7/Plus搭載的A10 Fusion晶片效能一騎絕塵，把整個安卓陣營遠遠甩在身後。那麼效能炸裂的A10 Fusion，到底藏著什麼祕密？

在iPhone7/Plus釋出之後，Chipworks拆解了一臺iPhone7，確認其中的A10 Fusion晶片是由臺積電代工生產，芯片面積125mm2，該晶片採用nFO封裝技術，可以進一步壓縮晶片厚度。晶片的記憶體則是三星K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4晶片。

基帶方面，Chipworks從這臺iPhone7上發現了來自Intel的XMM7360，該產品支援LTE-A Category 10和三載波聚合，最高峰值速率可以達到450M。不過Intel可能只為一部分iPhone7/Plus提供基帶晶片，畢竟CDMA專利尚在高通手中，iPhone7/Plus如果支援CDMA網路，還需要高通的協助。

另外，此次拆機也證實iPhone7搭載2GB記憶體，iPhone7 Plus搭載3GB記憶體。