半導體塑封模具原理

半導體塑封模具的原理是用塑封機（過塑機）塑封照片或資料頁時，需先將塑封膜分開，把需要塑封的物品(照片、檔案、圖片等)置於塑封膜的中間，使塑封膜的塗膠面面對資料頁，然後將塑封膜合上，從前向後送入塑封機（過塑機）中加熱，經前後膠輥對壓後，利用封塑機膠輥的高溫和壓力進行壓合，然後將塑封膜合上，使膠膜和資料頁等物品粘合牢固