osp板材哪種穩定

osp板材唑類OSP最穩定，特點：平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接（潤溼性好），低溫的加工工藝，成本低（可低於HASL），加工時的能源使用少等等。既可用在低技術含量的電路板上，也可用在高密度晶片封裝基板上。PCB打樣優客板提示不足點：

①外觀檢查困難，不適合多次迴流焊（一般要求三次）

②OSP膜面易刮傷③儲存環境要求較高

④儲存時間較短