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![osp是什麼意思]( "osp是什麼意思")
osp是什麼意思
osp是一種護銅劑的意思。OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的一種工藝。OSP的工藝流程：除油-->二級水洗-->微蝕-->二級水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜風乾-->DI水洗-->乾燥。OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表...
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![OSP什麼意思]( "OSP什麼意思")
OSP什麼意思
OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。簡單地說，OSP就是在潔淨的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。...
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![osp板材哪種穩定]( "osp板材哪種穩定")
osp板材哪種穩定
osp板材唑類OSP最穩定，特點：平整面好，OSP膜和電路板焊盤的銅之間沒有IMC形成，允許焊接時焊料和電路板銅直接焊接（潤溼性好），低溫的加工工藝，成本低（可低於HASL），加工時的能源使用少等等。既可用在低技術含量的電路板上，也可用在高...
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![OSP是什麼]( "OSP是什麼")
OSP是什麼
OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。簡單地說，OSP就是在潔淨的裸銅表面上，以化學的方法長出...
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![基板sop和osp的區別]( "基板sop和osp的區別")
基板sop和osp的區別
區別在於:1.形式不同，SOP是一種很常見的積體電路封裝形式，而OSP是基板保護膜。2、作用不同，sop解決的是晶片的聚集，而osp用以保護電路板銅面於常態環境中不再氧化或硫化等。...
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![pcb的osp和電鎳工藝區別]( "pcb的osp和電鎳工藝區別")
pcb的osp和電鎳工藝區別
1、焊接強度比較沉金板經過三次高溫後焊點飽滿，光亮OSP板經過三次高溫後焊點為灰暗色，類似氧化的顏色，經過三次高溫焊接以後可以看出沉金板卡焊點飽滿、光亮焊接良好並對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP工藝的板卡焊點...
